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惠伦晶体超小尺寸晶体为TWS耳机及可穿戴产品提供精准频率控制解决方案
时间:2022-06-29编辑:
  

TWS耳机摒弃了线材连接的方式为用户提供轻巧、便捷的体验。随着技术的进步,TWS耳机的各项功能和性能也在不断提升,“音质”是目前影响产品差异化及消费者购买的关键因素。在有限的空间里,晶体作为耳机电路板的核心零部件之一,是影响耳机噪音的关键。目前最常用的晶体有:24MHz/26MHz/32MHz 1612/2016/3225贴片晶体,具有小型化、高精度、低功耗等特点。

 

新萄京ag65609com是国内表面贴装压电石英晶体元器件行业龙头企业之一,是国内晶体小型化最早的企业。在高端晶振国产替代的大趋势下,惠伦晶体立足行业技术前沿,具备小尺寸谐振器、振荡器的充足量产能力,批量稳定生产1210、1612、2016、2520等尺寸产品,频率更精准、更稳定,满足TWS耳机及可穿戴产品的小型化需求。 公司获得高通(Qualcomm)、恒玄(BES)、络达(Airoha)、联发科(Mediatek)、瑞昱(Realtek)、炬芯(Actions)等TWS主流芯片方案商认证,通过了主流厂商的芯片搭载许可,成为TWS主流客户漫步者、歌尔声学、猎声电子、荣耀、小米、OPPO、亚马逊等所使用的主力晶体品牌之一。 

 

惠伦晶体在TWS耳机行业的部分应用案例

 

漫步者NeoBuds S真无线圈铁降噪耳机,内部搭载高通QCC5151旗舰级芯片,惠伦晶体加持。

 

荣耀亲选Earbuds X2无线耳机,蓝牙音频SoC采用恒玄BES2500系列方案,选择惠伦晶体晶振品牌。

 

OPPO Enco Air灵动版真无线耳机的主控芯片是恒玄BES2500IUC,选择惠伦晶体晶振品牌。

 

TOZO NC7真无线降噪耳机,主控芯片为络达AB1562A蓝牙音频SoC,惠伦晶体为蓝牙芯片提供时钟晶振。

 

惠伦晶体一直专注于新技术、新产品的研究,坚定不移确保技术与产品在小型化、薄型化、高频化等方面在国内行业的领先地位。主导产品有表面贴装式石英晶体谐振器(Crystal)、普通石英晶体振荡器(OSC)、温度补偿石英晶体振荡器(TCXO)、内置热敏电阻石英晶体谐振器(TSX)、音叉型石英晶体谐振器(TF)等,是中国大陆品类最齐全的厂家,全方位满足客户的不同应用需求。 

 

展会预告

2022年7月18日-20日,惠伦晶体将参加【2022(夏季)亚洲智能穿戴展】,展位号:C41。欢迎行业伙伴前来大会现场与惠伦晶体作进一步交流分享。

 

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